2026年信用市場可能出現更大分歧

2026 年信用市場起步相對穩健，公司基本面韌性強、債券殖利率較高、違約率仍偏低，但投資人仍面臨信用利差偏緊的壓力。我們預期，在企業大規模投入人工智慧(AI)基礎建設下，債券市場將出現更明顯的分歧現象。在快速變動的環境中，為了挑選出未來的贏家，「精挑細選」的重要性比以往更加關鍵。

AI 建設熱潮已展開

AI的黃金年代尚未真正到來，但擴張階段早已啟動，對固定收益投資人而言有深遠影響。所謂的超大規模雲端與基礎設施供應商 (hyperscalers)，正競相投入資金訓練AI超級運算叢集(superclusters)，以及全球布局的推論算力(inference capacity)。這場競賽的賭注極高，且資金消耗的速度也極為驚人。幸運的是，這些科技巨頭普遍擁有強勁的現金流和穩健的資產負債表，能夠透過投資等級債券市場籌措部分資金。同時，這類發行人也有助於增加高品質固定收益資產的供給，進而平衡市場供需。

隨著資料中心、能源基礎設施和網路支出持續增加，我們預期2026 年投資等級債券發行量會顯著上升，但在公開市場內仍屬可控範圍。舉例而言，五大超大規模雲端與基礎設施供應商：Amazon、Alphabet、Apple、Meta Platforms 與 Microsoft，在全球股市中雖佔了近20%的權重，卻僅佔投等債市場約3.5%。此外，AI 相關支出並不只發生在科技巨頭，也會在其他產業與發行人擴散。

我們認為與 AI 有關的信用成長(尤其在電力與電網投資)存在諸多機會，但風險仍然存在，包括建置過度、需求不確定及資產閒置的可能性。值得注意的是，市場已開始留意這些風險。隨著投資人開始審視 AI 的建設進度，近期大型科技企業的投等債表現相對落後整體投等債市場；我們不認為這代表市場壓力，而是市場價格已開始反映不確定性，這反而是一種健康的表現。

分歧表現可能以許多形式出現

我們認為 2026 年可能是「分歧年」，亦即公司基本面趨緩以及企業之間的差異擴大，AI將可能進一步放大這種差異。在投等債領域中，由於擁有充裕資本的超大規模業者佔比日益增加，近年來信用評等調升的次數遠多於調降(圖一)。

圖一：投資等級債市場近期出現升評多於降評

彭博美國公司債指數：信評變動

相對地，基本面走弱的壓力往往先在槓桿較高的資本結構中浮現，例如B與CCC級債。至於其他非投資等級債券，我們對企業因資本配置、或更積極的併購活動而調整槓桿政策，抱持較審慎的態度，目前市場並未充分反映此類風險；因此，較高評等的信用債相對具吸引力。

我們認為，2026 年的甜蜜點可能落在 BBB 和 BB 級這個投等債和非投等債的交界地帶。由於殖利率仍偏高且違約風險明顯較低，BB 級過去一年表現穩健，預期 2026 年仍有機會延續。部分BBB級債目前殖利率與 BB 級相近、甚至更高，讓投資人有機會在承擔較少信用風險的情況下，獲得更具吸引力的報酬。值得注意的是，即便在 BBB 內部，發行企業的差異也擴大，建議投資人應更專注於那些「評等下調風險已反映在評價中」的標的。

在殖利率曲線中尋找舒適區

AI 相關資本支出也對殖利率曲線產生影響。2025 年全球大型科技平台發行了超過 1000 億美元的投等債，其中約有一半的到期日超過 10 年。考量目前評價水準，我們擔憂供給增加可能對長天期的投等債利差造成壓力；同時，美國赤字支出較高也可能持續帶來長天期美國公債的波動。

雖然近期美國公債殖利率曲線呈現陡升，可能吸引投資人延長持有期限，但我們認為中天期更值得關注。從相對價值、殖利率與利差來看，中天期債券是投資人承擔風險能獲得最佳報酬的區間(圖二)。

圖二：殖利率與利差補償在殖利率曲線中段較具吸引力

長天期與中天期債券之間的殖利率與利差差異

乍看之下，緊縮的信用利差可能使報酬承壓。然而，利差狹窄不應成為阻礙投資人持有信用資產的理由。第一，利差收窄多半集中在曲線的長端(即長天期債券)。第二，根據歷史經驗，利差一旦緊縮，通常會維持在區間內波動。第三，不論是投等債或非投等債，目前殖利率仍處於歷史偏高水準，票息收入可望成為報酬的重要支撐，並在利率波動時提供緩衝。

圖三：信用利差收窄，通常維持區間波動

彭博全球綜合債券指數：利差(基本點)