精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
177.5 -3.50 -1.93% 182.0 175.5 - 26.33% 13:22


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
180.80 182.30 173.90 159.62 151.29 149.67 165.335 (7.36%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/03/06 177.5 -1.93% 2026/02/10 165.0 2.17%
2026/03/05 181.0 4.62% 2026/02/09 161.5 3.53%
2026/03/04 173.0 -4.95% 2026/02/06 156.0 -2.80%
2026/03/03 182.0 -4.46% 2026/02/05 160.5 -3.02%
2026/03/02 190.5 -1.55% 2026/02/04 165.5 0.91%
2026/02/26 193.5 4.88% 2026/02/03 164.0 2.82%
2026/02/25 184.5 1.10% 2026/02/02 159.5 -5.06%
2026/02/24 182.5 -0.54% 2026/01/30 168.0 -2.61%
2026/02/23 183.5 4.86% 2026/01/29 172.5 -5.48%
2026/02/11 175.0 6.06% 2026/01/28 182.5 -5.19%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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