精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
368.0 -27.00 -6.84% 390.5 363.5 - 161.92% 10:33


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
376.90 349.90 320.65 263.27 217.53 177.96 270.738 (35.92%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/07/17 368.0 -6.36% 2026/07/02 307.0 0.66%
2026/07/16 393.0 -2.24% 2026/07/01 305.0 6.09%
2026/07/15 402.0 10.74% 2026/06/30 287.5 1.95%
2026/07/14 363.0 1.26% 2026/06/29 282.0 -1.05%
2026/07/13 358.5 0.56% 2026/06/26 285.0 -5.47%
2026/07/09 356.5 9.86% 2026/06/25 301.5 -3.98%
2026/07/08 324.5 10.00% 2026/06/24 314.0 3.46%
2026/07/07 295.0 -9.23% 2026/06/23 303.5 9.96%
2026/07/06 325.0 3.67% 2026/06/22 276.0 9.31%
2026/07/03 313.5 2.12% 2026/06/18 252.5 3.06%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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