精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
168.0 -10.00 -5.62% 184.0 167.5 - 19.57% 13:23


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
176.10 176.00 159.80 146.04 144.78 151.93 148.651 (13.02%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/01/21 168.0 -5.88% 2026/01/07 167.0 9.15%
2026/01/20 178.5 -0.56% 2026/01/06 153.0 6.62%
2026/01/19 179.5 2.57% 2026/01/05 143.5 -0.35%
2026/01/16 175.0 -2.51% 2026/01/02 144.0 0.00%
2026/01/15 179.5 1.70% 2026/01/01 144.0 2.49%
2026/01/14 176.5 0.86% 2025/12/31 140.5 2.55%
2026/01/13 175.0 -4.37% 2025/12/30 137.0 0.37%
2026/01/12 183.0 7.33% 2025/12/29 136.5 0.74%
2026/01/09 170.5 -2.29% 2025/12/26 135.5 0.37%
2026/01/08 174.5 4.49% 2025/12/25 135.0 -0.37%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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