精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
184.0 -0.50 -0.27% 189.0 181.5 - 30.96% 13:23


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
177.50 170.30 165.15 171.12 156.91 148.58 167.584 (9.80%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/04/17 184.0 -0.27% 2026/04/02 154.0 -3.75%
2026/04/16 184.5 5.13% 2026/04/01 160.0 3.90%
2026/04/15 175.5 0.57% 2026/03/31 154.0 -1.91%
2026/04/14 174.5 3.25% 2026/03/30 157.0 -3.38%
2026/04/13 169.0 1.81% 2026/03/27 162.5 1.56%
2026/04/10 166.0 -0.60% 2026/03/26 160.0 -3.03%
2026/04/09 167.0 0.60% 2026/03/25 165.0 5.10%
2026/04/08 166.0 5.40% 2026/03/24 157.0 -2.79%
2026/04/07 157.5 -0.94% 2026/03/23 161.5 -4.44%
2026/04/06 159.0 3.25% 2026/03/20 169.0 0.60%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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