精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
137.0 -1.00 -0.72% 139.5 137.0 - -30.81% 08/29


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
股價 - 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
137.70 137.45 144.80 145.65 144.33 180.82 144.885 (-5.44%)
Date Index Change% Date Index Change%
2025/08/29 137.0 -0.72% 2025/08/15 143.5 -5.90%
2025/08/28 138.0 -0.72% 2025/08/14 152.5 0.00%
2025/08/27 139.0 1.46% 2025/08/13 152.5 -1.29%
2025/08/26 137.0 -0.36% 2025/08/12 154.5 -0.32%
2025/08/25 137.5 0.73% 2025/08/11 155.0 0.65%
2025/08/22 136.5 1.11% 2025/08/08 154.0 0.00%
2025/08/21 135.0 -1.10% 2025/08/07 154.0 3.01%
2025/08/20 136.5 -1.80% 2025/08/06 149.5 -1.64%
2025/08/19 139.0 0.00% 2025/08/05 152.0 -1.30%
2025/08/18 139.0 -3.14% 2025/08/04 154.0 3.01%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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