精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
200.0 -2.00 -0.99% 204.5 198.0 - 42.35% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
204.30 201.15 187.75 175.44 161.65 151.46 177.007 (12.99%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/05/05 200.0 -0.50% 2026/04/20 199.5 8.42%
2026/05/04 201.0 -0.99% 2026/04/17 184.0 -0.27%
2026/04/30 203.0 -0.25% 2026/04/16 184.5 5.13%
2026/04/29 203.5 -4.91% 2026/04/15 175.5 0.57%
2026/04/28 214.0 -1.83% 2026/04/14 174.5 3.25%
2026/04/27 218.0 9.82% 2026/04/13 169.0 1.81%
2026/04/24 198.5 6.15% 2026/04/10 166.0 -0.60%
2026/04/23 187.0 -3.36% 2026/04/09 167.0 0.60%
2026/04/22 193.5 0.26% 2026/04/08 166.0 5.40%
2026/04/21 193.0 -3.26% 2026/04/07 157.5 -0.94%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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