精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
142.0 1.50 1.07% 146.5 140.0 - -28.28% 10/07


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
股價 - 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
140.80 142.80 144.12 144.08 142.36 170.46 143.166 (-0.81%)
Date Index Change% Date Index Change%
2025/10/07 142.0 1.07% 2025/09/23 150.0 -1.64%
2025/10/06 140.5 0.36% 2025/09/22 152.5 4.45%
2025/10/03 140.0 -0.36% 2025/09/19 146.0 -0.34%
2025/10/02 140.5 -0.35% 2025/09/18 146.5 0.69%
2025/10/01 141.0 -1.74% 2025/09/17 145.5 -0.68%
2025/09/30 143.5 0.35% 2025/09/16 146.5 0.34%
2025/09/29 143.0 0.70% 2025/09/15 146.0 3.18%
2025/09/26 142.0 -3.40% 2025/09/12 141.5 2.17%
2025/09/25 147.0 -1.01% 2025/09/11 138.5 -2.12%
2025/09/24 148.5 -1.00% 2025/09/10 141.5 1.07%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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