精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
151.5 4.00 2.71% 153.5 148.0 - -23.48% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
股價 - 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
151.90 150.05 146.97 143.35 144.37 164.60 145.114 (4.40%)
Date Index Change% Date Index Change%
2025/11/06 151.5 2.71% 2025/10/22 147.0 -0.68%
2025/11/05 147.5 -1.99% 2025/10/21 148.0 1.72%
2025/11/04 150.5 -4.14% 2025/10/20 145.5 1.39%
2025/11/03 157.0 2.61% 2025/10/17 143.5 -2.38%
2025/10/31 153.0 2.34% 2025/10/16 147.0 1.38%
2025/10/30 149.5 -2.92% 2025/10/15 145.0 -0.34%
2025/10/29 154.0 4.05% 2025/10/14 145.5 4.68%
2025/10/28 148.0 0.68% 2025/10/13 139.0 0.00%
2025/10/27 147.0 3.16% 2025/10/09 139.0 -0.36%
2025/10/23 142.5 -3.06% 2025/10/08 139.5 -1.76%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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