精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
140.5 0.00 0.00% 143.0 140.5 - -29.04% 12/03


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
股價 - 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
141.10 136.80 138.30 142.94 143.72 158.64 141.988 (-1.05%)
Date Index Change% Date Index Change%
2025/12/03 140.5 -0.35% 2025/11/19 128.0 -1.16%
2025/12/02 141.0 0.00% 2025/11/18 129.5 -4.43%
2025/12/01 141.0 -3.09% 2025/11/17 135.5 -1.09%
2025/11/28 145.5 5.82% 2025/11/14 137.0 -1.79%
2025/11/27 137.5 0.36% 2025/11/13 139.5 -1.76%
2025/11/26 137.0 3.79% 2025/11/12 142.0 -0.70%
2025/11/25 132.0 1.54% 2025/11/11 143.0 0.35%
2025/11/24 130.0 0.78% 2025/11/10 142.5 -4.68%
2025/11/21 129.0 -4.09% 2025/11/07 149.5 -1.32%
2025/11/20 134.5 5.08% 2025/11/06 151.5 2.71%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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